IT tek

Wprowadzenie nowych litografii pozwoli opracować jeszcze nowsze układy. Wdrożenie technologii będzie jednak wymagać usprawnień w procesie produkcji, a tempo wprowadzania niższych procesów będzie stopniowo spadać.

Wdrożenie 10-nanometrowego procesu technologicznego okazało się poważnym problemem dla Intela. Nie oznacza to jednak, że producent nie pracuje nad jeszcze nowszymi technologiami produkcji procesorów. Podczas konferencji w Pekinie ujawniono plany wprowadzania kolejnych procesów litograficznych.

Według ujawnionych informacji, producent osiągnął zadowalający poziom 10-nanometrowej litografii i do końca roku planuje rozpocząć w niej masową produkcję procesorów.

Nowa technologia posłuży do produkcji modeli Ice Lake dla laptopów i serwerów, Snow Ridge do komunikacji 5G, a także rewolucyjnych, warstwowych układów Lakefield.

Podczas konferencji nakreślono również ogólny kierunek rozwoju procesów litograficznych. Po 10-nanometrowej technologii, planowane jest wdrożenie 7 nm, 5 nm i 3 nm. Wprawdzie producent nie określił terminu wprowadzania poszczególnych procesów, ale tempo rozwoju ma tutaj stopniowo spadać.

Intel podkreślił również, iż wprowadzanie kolejnych, niższych technologii litograficznych będzie wymagać wdrażania usprawnień w procesie produkcji układów scalonych. Mówi się nie tylko o zmianie konstrukcji układów na 3D i wykorzystaniu technologii skrajnego ultrafioletu EUV, ale również o wprowadzeniu nowych materiałów.